今天德遠小編來給廣大的客戶培訓一點知識，希望各位可以用得到。在我們生活中肯定每家都會放有一些烘焙食品，例如蛋糕、點心等，但是你們有沒有發(fā)現(xiàn)它們在保質(zhì)期內(nèi)出現(xiàn)發(fā)霉變質(zhì)的問題，或者是你們發(fā)現(xiàn)了對這件事但是無解，有沒有？德遠小編告訴大家問題的根本就在烘焙食品包裝袋，接下來小編給大家分析一下：

原因分析：

①包裝袋材料

阻隔性差--烘焙食品包裝袋外部氣體滲入內(nèi)部的透過量較高，例如氧氣、二氧化碳、空氣、水蒸氣等，特別是在高溫高濕環(huán)境下包裝袋的氣體透過量會更高，引起殘存微生物的生長、繁殖。

②烘焙食品包裝袋加工過程

密封性差--包裝袋體或熱封口處易在一定的壓力或長時間的儲存中發(fā)生漏氣，特別是熱封部位的密封質(zhì)量較差，如熱封強度過低或過高、熱封強度不均勻，則更易出現(xiàn)漏氣現(xiàn)象。

微生物含量過多--即糕點自身攜帶的微生物基數(shù)較大，當環(huán)境條件合適時（如溫濕度及氧氣濃度），這些微生物則會大量生長、繁殖。

德遠小編給大家一些建議：

--關(guān)注烘焙食品包裝袋的熱封強度、氧氣透過量、空氣透過量、密封性能（負壓法）等主要性能的檢測。

--調(diào)整熱封機參數(shù)，改善熱封口的密封質(zhì)量；選擇添加高阻隔性材料的包裝袋或改善現(xiàn)有包裝袋的質(zhì)量。

--通過控制糕點原料微生物數(shù)量等措施，盡量降低糕點自身的微生物基數(shù)，例如可采取有限殺菌方式。